彩神川

立即免费通话

欢迎来到彩神川网站!

收藏本站 | 在线留言 | 联系瑞凯
可靠性环境试验设备制造商
热点文章排行
最新资讯信息
联系我们
彩神川联系电话

资讯中心

当前位置:首页 > 资讯中心 > 技术文章
  • 高低温湿热实验箱检测试验后需做的恢复处理

    高低温湿热实验箱检测试验后需做的恢复处理

    在高低温湿热实验箱试验过程中,据彩神川所知应该进行中间检测,在条件试验期间,有关标准可要求对试验样品的电气和机械性能进行检测,中间检测时,不允许将试验样品移出工作空间恢复后进行测量,如要求中间检测有关标准应明确规定测量项目以及在条件试验的哪一阶段进行测量。 高低温湿热实验箱条件试验后,应该对试验样品进行1-2h恢复处理,有关标准规定应在大气条件下恢复,如要求在控制的恢复条件下恢复时,可将...[阅读全文]
  • 高低温试验箱的计量项目有哪些?

    高低温试验箱的计量项目有哪些?

    高低温试验箱的计量项目有哪些?高低温试验箱计量主要检测的就是温度方面的性能,就比如说均匀度、波动度等方面,都是需要仔细确定的,不然之后可能无法达到试验的要求。但,果能够找到比标准更加精准的试验箱更好,因为这样就不需要担心之后会不会因为样品放多或是没有按照试验顺序而导致试验结果出现误差,能够让试验箱更加顺利的进行。 所以,高低温试验箱计量特性主要包括温度波动度、温度均匀度、温度偏差。1、温度波动度...[阅读全文]
  • 彩神川高品质高低温试验箱生产流程曝光

    彩神川高品质高低温试验箱生产流程曝光

    高低温试验箱是通过实现各种不同的温度、湿度环境条件,从而达到测试目的,检查被测产品所存在的缺陷。被测物品从电子电工产品、汽车零部件到数码产品、家用电器等,该产品已成为提高各种产品质量必不可少的测试仪器。 试验箱是由工作室、制冷机组、电气系统组成;工作室又包含了样品区、循环风机、加热丝、蒸发器、加湿器等,在出风口处装有温湿度传感器、超温保护器及湿球管。 其工作原理为:将样品放入样品区,在操作...[阅读全文]
  • PCT试验的JESD22-A102试验规范与条件

    PCT试验的JESD22-A102试验规范与条件

    PCT试验是用来评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性,样品在高压下处于凝结的、高湿度环境中,以使水汽进入封装体内,暴露出封装中的弱点,如分层和金属化层的腐蚀。该试验设备用来评价新的封装结构或封装体中材料、设计的更新,应该注意,在该试验中会出现一些与实际应用情况不符的内部或外部失效机制。由于吸收的水汽会降低大多数聚合物材料的玻璃化转变温度,当温度高于玻璃化转变温度时,可能会...[阅读全文]
  • 高低温试验室的常见一些故障和排除方法

    高低温试验室的常见一些故障和排除方法

    高低温试验室适用于国防工业,航天工业、自动化零件组织、汽车部件,电子电器零组件、朔胶、化工业、食品业、制药业及相关产品之耐热耐寒干性能研发品质,管理工作之试验规范。那么高低温试验室在使用过程中会出现哪些问题呢!下面简单为大家介绍一下 1、在高低温湿热试验室做高温试验中,如温度变化达不到试验温度值时这个要怎么办呢! 可以检查电器系统,逐一排除故障。如温度升得很慢,就要查看风循环系统,看一下风...[阅读全文]
  • -40度低温箱使用过程要注意什么?

    -40度低温箱使用过程要注意什么?

    -40度低温箱是用来检测产品或是材料在低温环境下使用或是运输过程中性能参数的试验设备,不过这款试验箱也是要在一些特定的条件下才能顺利进行试验的。所以小编为了保证试验能够顺利进行并且得到一个准确的试验结果,总结了一下试验箱在使用过程中需要注意的地方,希望能够让在使用过程中更加顺利并且得到一个准确的试验结果。 在使用之前我们需要注意的就是安装-40度低温箱的场所,毕竟如果将设备安装在温度变动幅度...[阅读全文]
  • PCT试验是什么意思?

    PCT试验是什么意思?

    PCT试验主要用于评估在压力、温湿度环境下半导体、非密封封装器件可靠性的试验设备。这是通过在高度受控的压力容器内设定和创建温度、湿度、压力的各种条件来完成的,这些条件加速了水分穿透外部保护性塑料包装并将这些应力条件施加到模具/装置上。一般是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材...[阅读全文]
  • 彩神川产品可靠性测试详解

    彩神川产品可靠性测试详解

    以下是彩神川对产品进行的各种可靠性测试的相关信息: 加速测试 大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件;我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制,帮助找出根本原因,并帮助瑞凯采取措施防止故障模式。 在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会改变观察时间。加速条件...[阅读全文]